Technology Introduction

기술내용

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Si/SiOx 복합소재 개발

(선행연구 개발 결과-소재)
기존기술
  • 열용융 및 가스치환법
  • Si/SiOx 복합 구조
  • 구조적 붕괴 및 열화노출
  • 전지용량 1,500mAh/g
개발기술
  • 열플라즈마법
  • Core-Shell 구조 Si-SiOx
  • 복합적 구조 문제 해결
  • 전지용량 1,500mAh/g 이상
TEM image
XPS 분석

Core-Shell 구조를 갖는 Si/SiOx 복합소재 개발 → 기존 음극소재 대비 복합적 구조 개선

기술 개발 목표

평가지표(항목) 단위 비중(%) 현재 기술수준 개발목표치 목표치 산출근거
Si/SiOx 입도 nm 25 60 50 선행기술조사
방전용량 mAh/g 25 1,500 1,500 이상 선행기술조사
Si/SiOx 단가 $/kg 25 80 60 기업판매단가조사
생산량 kg/월 25 50 제조업체 수요량

기술 개발 내용

  • Si/SiOx 입도

    열플라즈마 활용, Si/SiOx 복합소재 입도 제어
    → 50nm 이하

  • 방전용량

    전지 충방전 특성평가 시 방전용량 기준
    → 1,500 이상

  • Si/SiOx 단가

    Si/SiOx 소재 제조 단가
    → 60$/kg (기존 가격의 75%)

  • 생산량

    열플라즈마 활용, Si/SiOx 복합소재 생산
    → 50kg/월 이상